描述:
化學蝕刻(photochemical etching),指通過曝光制版、顯影后,將要蝕刻區(qū)域的保護膜去除,在蝕刻時接觸化學溶液,達到溶解腐蝕的作用,形成凹凸或者鏤空成型的效果。
①. 曝光法(適用于精密蝕刻):工程根據(jù)圖形開出備料尺寸-材料準備-材料清洗-烘干→貼膜或涂布→烘干→曝光→ 顯影→烘干-蝕刻→去膜→出料
②. 網(wǎng)印法:開料→清洗板材(不銹鋼其它金屬材料)→絲網(wǎng)印→蝕刻→脫膜→出料
本機為兩窗全壓力表蝕刻機有效蝕刻區(qū)2米,蝕刻區(qū)每根噴淋管單獨壓力表控制,適用于精密蝕刻生產(chǎn)。
產(chǎn)品效果圖